FMC

產品特點

  • 基板厚度低至0.1mm
  • 嚴格的基板平整度控制,阻焊油墨整平工藝
  • 軟金/硬金電鍍和硬金光亮度控制
  • 基板翹曲控制

產品規格

  • 40/35um芯板
  • 液態或干膜型阻焊

產品應用

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