CSP

產品特點

  • 高密度積層結構
  • 填孔電鍍和疊孔結構
  • 多種表面處理方式
  • 薄板和表面平整度要求

產品規格

  • 封裝尺寸:3x3mm~19x19mm
  • 基板厚度:90um量產, 80um開發中
  • 焊球間距:0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
  • 精細線路:半加成法 線寬/線距 20/20um
  • 無芯板技術

產品應用

智能手機

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平板電腦

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物聯網產品

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娛樂電子產品

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筆記本電腦

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