2011/12/11

第十三屆中國國際高新技術成果交易會圓滿舉行

2011年11月16日至21日,我司參加了為期六天的第十三屆中國國際高新技術成果交易會(簡稱“高交會”)。高交會為中國高新技術領域規模最大、最富實效、最具影響力的品牌展會,被譽為“中國科技第一展”。 本次展會,我司以“PCB設計—制造—貼裝”一站式服務為宣傳主題,不僅展示了代表快捷最新PCB制造技術的專業化產品,同時還有設計專業人士現場針對電子設計及產業化例如高速背板設計解決方案進行溝通講解。興森科技以“為電子科技持續創新提供最優最快的服務”使命契合高交會高新技術展示及交易的特色,吸引了眾多電子領域客戶及業內外人士的目光,進一步提升了我司高端科技企業的品牌形象。

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2011/11/30

2011年福州一站式技術交流會圓滿舉行

2011年11月26日,我司在福州地區舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。本次交流會是我司首次在福州地區舉辦,來自福州區域超過兩百名的技術研發人員均獲邀參與了此次交流活動,活動中設計專業人員與技術研發人員針對產品需求特點進行了多課題的探討。參會代表均對此次技術交流活動表示肯定,并希望通過與興森科技的“一站式服務”全方位合作,在新產品新技術市場上獲得更多的競爭優勢。

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2011/11/24

2011年北京一站式技術交流會圓滿舉行

2011年10月21日,我司在北京舉辦了以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。本次交流會吸引到北京區域電子創新產業超三百余名技術研發人員到場,交流會就目前最新設計及貼裝中需求技術要點進行了深入的溝通交流,同時也重點對于PCB制造最新產品、技術及應用進行了推廣說明并解答相關咨詢,參會者均表示通過本次活動獲得了相關技術信息,促進其新產品新技術的開發設計,對今后的類似技術交流活動充滿期待。

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2011/9/27

2011年IPC美國中西部展圓滿舉行

2011年9月21-22日,我司參加了為期兩天的IPC美國中西部展。IPC中西部展為美國電子行業內有影響力的展會之一,由IPC(國際電子工業聯接協會)主辦。本次展會我司以高層板、FPC、HDI、金屬基板樣板小批量PCB制造為宣傳主題,以“PCB設計—制造—貼裝”一站式服務為輔助特色進行推廣宣傳,與區域內電子領域的相關專業人士進行了近距離的溝通,提升了我司在美國特別是美國中西部地區的高端科技企業的品牌形象。

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2011/9/20

2011年印度國際電子元器件及設備博覽會圓滿舉行

2011年9月13日至16日,我司參加了為期四天的印度國際電子元器件及設備博覽會。該展會為南亞地區規模最大最專業的電子展,成為我司開拓該區域市場一個重要的推廣窗口。本次我司以高層板、FPC、HDI、金屬基板樣板小批量PCB制造以及“PCB設計—制造—貼裝”一站式特色服務為推廣主題,吸引到印度當地客戶前來參觀咨詢,我司展示的產品服務獲得參觀者的一致好評。

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2011/9/1

廣東省委常委、廣州市委書記張廣寧一行蒞臨我司參觀考察

2011年8月22日上午,廣東省委常委、廣州市委書記張廣寧,市委副書記、市長萬慶良等領導蒞臨我司廣州科學城基地參觀考察,公司董事長邱醒亞熱情接待了張書記一行并陪同參觀。邱董事長就我司的發展歷程、發展現狀、未來發展趨勢、自主創新以及產業轉型等分別向考察團進行了介紹。

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2011/7/6

我司成功入圍“第十屆(2010)中國印制電路行業百強企業”

我司成功入圍中國印制電路行業協會評選的百強企業名單,名列《第十屆(2010)中國印制電路行業百強企業》排行榜中第三十四位。

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