2013/2/26

我司“高密度封裝倒裝芯片基板產品與產業化”項目成功申報為2013年國家科技重大專項

我司“高密度封裝倒裝芯片基板產品與產業化”項目正式通過國家科技部審核,該項目成功申報為2013年國家科技重大專項,并獲得02專項中央財政補貼共計2810萬元。

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2012/12/17

應對云時代大數據挑戰--興森科技和安捷倫成立聯合實驗室

興森科技與安捷倫科技有限公司宣布成立聯合實驗室,并于 2012 年 12 月 3 日在公司廣州科學城基地舉辦了正式的掛牌儀式。聯合實驗室將致力于為通信、安防、服務器、存儲等行業的客戶提供從設計、測試、調試到驗證的綜合研發解決方案,針對云計算時代的大數據應用需求,以幫助客戶應對日益增長的高速數字和射頻微波產品在硬件研發階段面臨的技術挑戰。

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2012/12/5

興森科技CAD事業部代表參加IPC首屆layout設計大賽獲佳績

11月28日~30日,首屆PCB layout設計大賽在深圳市高新區軟件園進行,本次設計大賽以”始于設計,贏在創新”為主題,邀請了來自華為、中興、烽火、艾默生、邁瑞等知名創新企業的設計資深專家擔任評委,來自全國10多家科研或設計專業公司的20多名互連設計師參加了此次比賽。 比賽綜合考量選手筆試及設計機試成績,機試部分對電氣性能、電源性能、DFM、以及綜合項四個方面對選手作品進行評價,經過兩天緊張激烈的比賽,選手們充分展示了自己的才能和素質,競爭中交流溝通享受著互連設計藝術魅力帶給大家的愉悅。最后我司羅志祥、李瑞堅力克群雄分別獲得了第一名和第二名,在此具有國際影響力的平臺上充分展示了我司設計人員的專業水準,為公司贏得了榮譽,獲得評委及參賽者們一致好評。 此次是IPC首次成功舉辦互連設計比賽,組織方表示將繼續擴大比賽規模和參賽覆蓋范圍,讓全國各地更多的互連設計師能在這個國際性平臺上切磋技藝、溝通交流、展現風采,促進中國設計水平的整體提升。 我司作為大賽的鉑金贊助商出席了頒獎儀式,總經理助理錢進代表公司在儀式上致辭并為金獎選手頒獎。

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2012/11/22

第十四屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)圓滿結束

2012年11月16-21日,我司參加為期六天的在深圳會展中心舉辦的第十四屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)。本屆高交會以“推進科技創新,提升發展質量”為主題,通過一系列的展覽、論壇和活動,突出展示我國以創新驅動發展,取得了令人矚目的豐碩成果。 本次展會我司以最新的PCB技術產品及設計方案向參觀者詮釋 “PCB設計—制造—貼裝”一站式服務不斷創新的特色,其中展示的三階、四階HDI的產品及高層板吸引了電子領域客戶及參觀者的關注,剛撓板及金屬基板的展示也成為一些有此類產品需求客戶的咨詢熱點,尤其是在此次展會上推出的“高速互連&微波射頻板級一站式解決方案”更是令電子設計專業人士駐足并與我司技術人員進行了深入溝通,獲得了參觀者一致的好評,進一步提升了我司高端科技企業的品牌形象。

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2012/11/20

2012年德國慕尼黑電子展圓滿結束

2012年11月13-16日,我司參加了為期四天的在德國慕尼黑舉辦的國際電子元器件博覽會。本展會兩年舉辦一屆,是歐洲地區規模最大最專業的電子行業類展會。 為加大海外市場推廣力度,提升品牌形象及在目標區域市場的影響力,此次展會是目前我司海外參展規模最大的一屆。展會現場突出展示了我司最新產品和研發技術,充分向參觀者展示了我司在高層板、HDI板、剛撓結合板及特色金屬基板等高端產品研發生產方面的強勁實力;同時也力推企業規?;圃炷芰?,廣州和江蘇新基地不斷提升的產能和公司快速的發展給了客戶信心的保障,在快件樣板及中小批量市場上贏得了更多的合作契機。 展會期間吸引到來自歐洲多個國家的參觀者拜訪交流,加深彼此的了解的同時,也使Fastprint品牌被歐洲區域市場更多潛在客戶所認可,為日后的市場拓展奠定了基礎。

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2012/9/25

北京一站式技術交流會成功召開

2012年9月13-14日,我司在北京成功召開以“PCB設計—制造—貼裝”為主題的一站式技術交流會。在為期兩天的交流會上,分享了我司在PCB制造方面如HDI、金屬基板等項目及SMT貼裝制造方面的生產設計經驗,同時在PCB設計方面將我司在25G無源鏈路的設計、熱設計、射頻電路板級設計等新項目方面的行業最新技術和與會人員進行了充分的溝通討論。 此次交流會是今年我司目前組織規模最大的區域技術交流盛會,得到了區域客戶的重點關注,超過400名專家及工程設計人員積極參加了此次活動,并對于活動中展示我司一站式服務的專業性給予了高度的認可,為未來深入合作提供了有力保障。

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